高精度全自动压膜机成为电子领域的关键设备

志圣智能全自动压膜机正成为电子产品制造领域的关键设备，其通过高精度热压工艺实现屏幕模组、柔性电路板等部件的快速封装。采用PLC控制系统搭配视觉定位技术，可将贴合精度控制在±0.1mm以内，每小时产能达800-1200件。在智能手机生产中，该设备能同步完成OLED屏的ACF胶预贴、偏光片压合及气泡消除工序，良品率提升至99.3%。针对智能穿戴设备微型化需求，最新机型已实现50μm超薄材料的无褶皱压合，温度控制模块采用PID算法将温差稳定在±2℃。当前行业正朝着集成AI质检、数字孪生调试等智能化方向迭代，预计2026年全球市场规模将突破42亿美元。