志昇无尘IR隧道炉采用红外辐射加热技术（波长3-10μm），配合高效HEPA过滤系统（净化等级达Class 100），可满足PCB行业对无氧固化、低温焊接的严苛需求。其应用范围覆盖HDI板阻焊层固化、FPC柔性板贴装及IC载板预烘工艺，兼容UV油墨与LDI干膜显影后的热聚合处理。
设备特点包括：
1）模块化温区设计（8-12温区可选），支持±0.5℃精准控温，避免传统热风循环导致的基板变形；
2）智能风速调节系统（0.2-1.5m/s可调），确保热场均匀性，使0201元件焊点良率提升至99.6%；
3）氮气保护选项（氧含量<50ppm），有效防止高温氧化。
无尘IR隧道炉通过MES系统集成实现工艺参数追溯，单批次处理时间较传统烘箱缩短40%，能耗降低22%，特别适用于5G通讯模块与车载电子的小批量多品种生产需求。
我司专注各种中高端无尘IR隧道炉的研发生产销售，给国内外客户提供最高标准的干燥设备解决方案。
